陶瓷機械（xiè）廠家淺談陶瓷（cí）切割（gē）機如何更好切割（gē）瓷磚的技術？陶瓷切割機切割瓷磚是瓷磚加工的關鍵環節，切割的方法多種多樣，基本使用（yòng）得（dé）比較多的是（shì）濕（shī）式（shì）切割。切割技術受切割的工藝要求不同，切割的瓷磚硬度不同而不同。

瓷磚切割機的好壞與切割瓷磚的技術密切，一般要求切割瓷磚崩邊率低於（yú）百分之五。如何來判斷？簡單的檢測方法為取一些瓷（cí）磚進行切割（gē），成（chéng）型後的觀察一等品與次品的瓷磚進行比例計算就可以得出來（lái），加工出來的瓷磚質量好，其實可以通過肉眼觀察再（zài）根據一等品比例來判斷的。

陶瓷切割機切割瓷磚技術工藝流程：

首先（xiān）的就是上瓷（cí）磚瓷磚，一般（bān）很多客戶都是直接切割的（de）。

一、上磚

我們（men）要保證瓷磚的質量，上磚前檢查一下瓷磚是否完好，之後加工的好壞除取決於瓷磚切割機、工藝。一（yī）般要（yào）求切割後的邊達到原廠邊的效果才算合格。

切割（gē）瓷磚時我們可先將含灰塵較大的放在露天（tiān）的吹洗一下，讓其表層灰塵洗走。然後，我們將瓷磚放進熱風烘幹機裏烘幹後再進行切割。這是（shì）瓷磚切割機在切割瓷磚前的準備工作（zuò）。

二、 切割

瓷磚是在成型裏完成。瓷磚切割機的成型（xíng）筒（tǒng）外麵有三個加熱圈，它可使成瓷磚（zhuān）的加工。為了（le）保證（zhèng）加工出來的（de）瓷磚表麵光滑、無明顯裂（liè）紋，我們可根據原材料種類和（hé）含水率來選擇合適的切割刀片，其切割硬度要經過現場試驗才能（néng）確定。一般說來，若我們假定是（shì）切割拋光磚的，我們就可以選擇120MM的切割刀片，如果是要切割微晶石的就選擇320MM的刀片。

三、 倒底角

若我們將瓷磚切割後還是需（xū）要進行（háng）倒底角的，將加工（gōng）邊通過輕微的倒（dǎo）毛刺才成合（hé）格的瓷磚（zhuān）。

四、幹燥階段

從瓷磚（zhuān）加（jiā）工（gōng）開始，至瓷磚加工完成，這時瓷磚（zhuān）所含的（de）水分主要循環水進行降溫，而加（jiā）工出來的瓷磚都是有很多水（shuǐ）分的。這個階段主要靠瓷磚自身的流水進行（háng）散熱，使（shǐ）瓷磚的溫度在合理範圍。此時，瓷磚（zhuān）加工（gōng）出來時還是有很多水在表麵所（suǒ）以需要進行幹燥，通過風幹機進行風幹。

從上所述，我（wǒ）們在瓷磚切（qiē）割機切割瓷磚的整個過程中，基本的工藝流（liú）程。對於（yú）很好的掌握瓷磚切割的技巧很有幫助。切割瓷磚時需要了解基本的操（cāo）作還需要認真操作。